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据报道,iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片是唯一一款3nm手机处理器,这颗芯片由台积电代工。台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间,这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷,这些缺陷芯片成本将由台积电买单,苹果不会为缺陷产品付费。不过N3B的短板在于成本高、良率低,因此台积电还开发了N3E节点,后者良率高,成本相对要低一些,但是N3E的逻辑密度不如N3B,这意味着N3E的性能略低于N3B。
目前行业中的首款3nm芯片设计已经定版,将马上进入量产阶段,这颗芯片出自煞星,型号为“Exynos 2300”,这也是目前安卓阵营中的第一款3nm芯片,量产时间要快于高通和台积电。而这颗芯片将由三星S23系列手机首发,S23预计将在明年初上市。Exynos 2300采用ARM最新的CPU架构和AMD最新的Radeon GPU,这将是三星旗下最强悍的手机芯片。而国内市场中可能会看到搭载Exynos 2300芯片版本的旗舰机,而其它版本届时可能会搭载骁龙8 Gen2。