首页 > 业界 > 关键词  > 正文

超越骁龙7 Gen3!联发科天玑8300官宣:11月21日见

2023-11-16 17:00 · 稿源: 快科技

快科技11月16日消息,今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为冰峰能效,超神进化”。

前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivo X100首发搭载。

这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯片,为大迭代4大核 4小核架构,理论性能强于高通骁龙7系新处理器,预计会是Redmi K70E首发搭载。

根据之前的爆料信息,天玑8300处理器将会采用1 3 4的架构,包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。

在图形方面,天玑8300还将搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。

此外从其官方宣传语也可以推断出,天玑8300至少在发热方面应该不会有太大问题。

目前关于该芯片的爆料信息还比较少,届时在发布会上我们就能知道其性能表现究竟如何了。

超越骁龙7 Gen3!联发科天玑8300官宣:11月21日见

举报

  • 相关推荐
  • 联发科天玑8400性能激进:要挑战高通骁龙8 Gen3

    博主数码闲聊站爆料,联发科天玑8400游戏能效表现不错,这次发哥要挑战对手高通骁龙8Gen3。天玑8400基于台积电4nm制程打造,CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725组成,GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz,安兔兔跑分突破了180万分。这意味着REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品,该机定价应该在1500-2000元之间,这将是同档位性能最强悍的直屏手机,值得期待。

  • 联发科天玑8400官宣:1223日发布 REDMI Turbo4首发

    联发科于今日上午宣布,其新一代天玑芯片——天玑8400处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术,采用ArmCortexA725全大核架构设计,标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。REDMITurbo4将全球首发搭载天玑8400芯片,根据天玑8系的产品定位,相关终端的市场价格通常控制在2000元以内,使得REDMITurbo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。

  • 全面越级!联发科天玑8400正式发布:性能、能效双破纪录同档无敌

    联发科天玑8000系列诞生以来,几乎代代都获得了神U”的称号,在中高端领域带来了性能极强、质价比极高的旗舰体验。目前全球已有近亿台设备搭载性能、能效、功耗、和人工智能皆优的天玑8000系列芯片。发布会现场,REDMI王腾亲自登台,宣布REDMITurbo4将全球首发天玑8400-Ultra,未来还会不断有各家对应产品登场,值得期待。

  • 翻天了:一加骁龙8 Gen3游戏实测比肩友商骁龙8至尊版

    在今天的一加游戏大会上,一加发布了行业首个芯片级游戏技术风驰游戏内核”,号称是游戏性能敢翻天”。一加Ace5将首发搭载,可以彻底解决游戏场景下大量性能浪费的行业难题,首次突破Android内核限制,彻底重构系统内核,带来全新CPU游戏性能释放。根据官方公布的数据来看,一加直接把骁龙8Gen3调成了骁龙8Gen3.5”,实际体验远超友商的同平台机型,与友商的骁龙8至尊版Pro机型不相上下。

  • 性能最激进的骁龙8 Gen3手机!一加Ace 5上架

    一加Ace5在京东自营店上架接受预约,这款新品将在下周登场。根据官方预热的信息,一加Ace5标准版搭载高通骁龙8Gen3移动平台,并首发芯片级游戏黑科技风驰游戏内核。有网友表示,一加Ace5把骁龙8Gen3调教成了骁龙8至尊版。

  • 联发科重新定义“神U”,天玑8400≥旗舰(n-1)>同档芯片

    在智能手机市场竞争日趋白热化的今天,联发科再度展现技术前瞻性,推出了天玑8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计,天玑8400的CPU与GPU表现实现了越级提升,为次旗舰市场树立了新标杆。旗舰级体验与次旗舰价格的融合,或许会改变年轻用户对性能手机的选择标准。

  • 联发科发布天玑8400,全大核CPU成同级性能绝对统治者

    联发科天玑8400强势登场,作为同级市场中率先采用全大核架构的产品,它在性能和能效上的双重突破,为次旗舰芯片树立了全新的标杆。新一代的天玑8400不仅有着同级领先的表现,更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战,有望成为“旗舰体验守门员”。凭借全大核架构和一系列先进技术,天玑8400将性能与能效提升至旗舰级水准,为用户带来更流畅的游戏与续航体验,同时REDMITurbo4的首发也让玩家拭目以待。

  • 联发科最强芯!天玑9400+明年见:OPPO Find X8S首批搭载

    博主数码闲聊站爆料,联发科会在明年上半年带来天玑9400,OPPOFindX8S首批搭载使用,这将是联发科最强悍的手机芯片。从命名不难看出,天玑9400是天玑9400的小迭代,依然会延续天玑9400的全大核架构设计,CPU主频会有所提升。值得注意的是,天玑9400还将会应用到vivoX200S系列手机上,预计明年的REDMIK80至尊版也会搭载这颗处理器。

  • 联发科最强芯!天玑9500首曝:2+6设计 CPU将突破4GHz

    博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节,这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9500采用全新的26架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集,基于台积电最新的第三代3nm制程打造,性能大升级。按照以往的惯例,vivoX系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型,因此vivoX300系列有望首发天玑9500处理器。

  • 小米天玑8系出货破3000万!REDMI Turbo系列将深度绑定天玑8

    在今天的天玑8400发布会上,不光是王腾亮相,卢伟冰也亲自登台。卢伟冰表示,天玑8000系列因REDMI红,小米集团的天玑8000系列累计出货量已经突破3000万。除了芯片之外,REDMITurbo4还将采用1.5KLTPS直屏,后置5000万主摄,电池是6500mAh,支持90W有线充,支持IP68级防尘防水,妥妥的同级爆款配置,值得期待。

热文

  • 3 天
  • 7天